大豆低聚糖胶体磨

大豆低聚糖是大豆中所含蔗糖、棉子糖和水苏糖的总称，其中水苏糖和棉子糖是双歧杆菌增殖因子。大豆低聚糖是一种低甜度、低热量的甜味剂，其甜度为蔗糖的70%。大豆低聚糖的保温、吸湿性比蔗糖小，但优于果葡糖浆，水分活性接近蔗糖，可用于清凉饮料和培烤食品。

大豆低聚糖，是从大豆蛋白中提取的，首先必须多大豆进行粉碎破壁，提取大豆蛋白的乳清从而作为大豆低聚糖生产的原料。目前大豆低聚糖的粉碎一般采用胶体磨，市场上的胶体磨一般为3000rpm，粉碎效果有限，提取率不高。而结合多家客户案例，采用SID高剪切胶体磨，粉碎效果好，提取率高。SID胶体磨转速可达14000rpm，是普通胶体磨的4-5倍，并且磨头结构更加精密。另外SID胶体磨设备带有夹套，工作时可进行冷却以免温度升高，导致物料变性。

SID悬浊液磨GM2000系类特备比较合适于悬浊液悬浊液、超细透明桌面液和面霜的加工。除高转速比和灵巧可调节的定马达旋转叶时候外，GM在磨蹭阶段下业务，也就被名叫湿磨。在椎型马达旋转叶和定子之前有个宽的在口中时候和窄的进口商时候，在业务中，吸附头剪力运行使悬浊液冒出电磁，之所以能高于很好的磨细吸附的成果。GM2000设备进行代数单位的磨细定马达旋转叶，表面能整理和优秀产品，能满意不一样的企业的三种业务需求。

高剪切胶体磨运行原理：高剪切胶体磨在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区，通过一种特殊粉碎装置，将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 区，在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下，将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎。精磨区分三级，越向外延伸一级磨片精度越高，齿距越小，线速度越长，物料越磨越细，同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一级流体的方 向速度瞬间发生变化，并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等，在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后，从而产 生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的zui小细度可达0.5um。

SID胶体溶液磨格局：四道磨碎区：6级为粗磨碎区，中级为细磨碎区，三阶段为超微磨碎区。

.我的磨头的架构：管沟的架构式斜齿，任何磨头的管沟程度不相差太大，然而斜齿的流道的球体型大小从上从上到下从大到下，而孩子的斜齿的任何磨头的管沟程度相差太大，流道球体型大小是相差太大大，这样的话变成了一元论的的区别。.我都可以提高材料从上从上到下老是在来碾磨，而孩子只会在4级磨头到另一4级磨头变成碾磨郊果。

大豆低聚糖胶体磨设备参数表：