高速锥体磨

锥体磨GMO2000系列是太仓SID在胶体磨GM2000基础上的又一次技术更新，是进一步优化的设备产品，GMO2000系列在具有GM2000胶体磨的特性和功能外，在研磨细化的能力上又更进了一步。GMO2000系列将作用磨头外表面涂抹上一层碳化钨钴，形成了椎体磨结构，这样在定转子间隙上能调节的更小，对于硬的物料的研磨能力也大大提升。
                       
下面我们来对比一下：胶体磨磨头和锥体磨磨头，如下图（左为胶体磨磨头，右为锥体磨头）
               
                 
太仓SID高速剪切锥体磨的锥型磨头间隙可调节至zui小，来减小颗粒粒径，从而可获得更细的悬浮液。锥体磨转子表面含高硬质材料，如金属碳化物或不同颗粒的陶瓷，具有*的粉碎效果。在强剪切区域内亦可受到保护，防止被磨损或腐蚀。根据物料粘度情况的不同，可以灵活调节间隙，保证处理效果的均一。
     
磨头的材质：有金属碳化物或陶瓷涂层的锥磨转子，另有医药及食品级材质。

特征 ：定旋转叶厚度都就可以以快捷简单易行的调正以充分考虑制作须得。

高速锥体磨设备选型表

热度衡量于布置的宽度和被治疗原料的形态，能够被上下调整到支持量的10%。

高速剪切锥体磨的主要应用：基板电路表面涂层剂，颜料、色素、树脂等等。

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